| Composição e ficha técnica dos pós | |||||||||||
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HMSP |
Tamanho partícula µm |
C% |
Si% |
B% |
Fé% |
Cr% |
Ni% |
Mo% |
Outros % |
Dureza HRC |
Recomendações |
|
53-20 |
0,20 |
1,0 |
- |
0,5 |
20,0 |
Bal. |
- |
Mn=0,7 |
280 |
Camada de ligação para revestimentos cerâmicos |
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|
53-20 |
≤ 0,02 |
0,1 |
- |
0,7 |
15,2 |
Bal |
16,0 |
W=3,8 |
260 |
C276 modificado | |
|
53-20 |
0,25 | 3,5 | 1,6 | 2,5 | 7,5 | Bal | - | - | 380 | ||
|
53-20 |
0,75 | 4,3 | 3,1 | 3,7 | 14,8 | Bal | - | - | 780 | ||
|
53-50 |
0,90 | 4,3 | 3,3 | 4,2 | 16,3 | Bal | - | - | 820 | ||